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签到领彩金彩票平台|骁龙735规格曝光:高通首款集成5G基带芯片

日期:2020-01-11 15:47:50      阅读:3853

签到领彩金彩票平台|骁龙735规格曝光:高通首款集成5G基带芯片

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在上个月,高通就宣布了他们的 5g 平台组合计划,预计在明年将会覆盖骁龙 8 系、7 系和 6 系。而根据此前的消息,高通将会在年底推出集成 5g 基带芯片的骁龙 soc 芯片。

而在今天,国外网友 sudhanshu ambhore 就在推特上曝光了骁龙 735 的规格信息。

据爆料称,骁龙 735 内部型号为 sm7250,使用 7nm 工艺,采用八核架构,分别是 1 颗 2.36ghz 的 cortex a76、1 颗 2.32ghz 的 cortex a76 和 6 颗 1.73ghz 的 cortex a55 ,gpu 则为 adreno 620。

这个爆料信息与此前现身 geekbench 4 中 vivo 所搭载的 sm7250 平台吻合。跑分数据为单核 2758 分,多核 6419 分,与骁龙 730 相比,单核成绩提高,但多核成绩下降,应该是还没优化到位。

如果高通首款集成 5g 基带的芯片是 7 系平台的话,那 5g 手机价格有望能创造新低,这对消费者的确是利好消息,5g 手机的大量普及也能促进运营商对 5g 基站的建设。

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